2024年12月11日（水）～13日（金）、東京ビッグサイトで開催された、「SEMICON Japan 2024」では、弊社ブースにお立ち寄り頂き、誠にありがとうございました。
弊社の技術や展示品等に関して、ご意見やご不明点がございましたら、何なりとお申し付けください。
今後とも皆様のご期待に沿えるよう、社員一同全力で努めて参りますので、これからも変わらぬご愛顧を賜りますよう、お願い申し上げます。

■展示内容■
「半導体製造装置むけ板金部品の実績」
「サプライヤー不足を解決する自動化とキャパシティ拡大」
「美観と強度を両立するファイバーレーザー溶接」